Pastă Termică GENESIS Silicon 900 4g 12.8W/mK

Pastă termoconductoare GENESIS Silicon 900, destinată aplicării între componentele electronice, precum procesorul sau placa grafică, și sistemul de răcire. Rolul pastei termice este să umple microimperfecțiunile dintre suprafața chipului și baza coolerului, deoarece aerul rămas în aceste goluri conduce căldura slab și reduce eficiența răcirii.

Caracteristici

Pasta are o conductivitate termică de 12.8 W/mK, valoare care indică cât de eficient este transferată căldura de la componentă către radiatorul coolerului. Are culoarea gri și o densitate relativă de 2.8 g/cm3, iar proprietățile sale se mențin la temperaturi de mediu cuprinse între -50 și 250°C, un interval care depășește cu mult condițiile normale de funcționare ale unui calculator. Cantitatea disponibilă este de 4 g, suficientă pentru mai multe aplicări, iar produsul are dimensiuni de 18 x 8 x 2 cm.

Utilizare recomandată

Se folosește la asamblarea unui sistem nou, la înlocuirea sau demontarea coolerului și la întreținerea periodică a computerului, atunci când pasta existentă nu mai face față transferului de căldură. Este potrivită pentru pasionații de hardware, service-uri de calculatoare și utilizatorii care își întrețin singuri echipamentele.