Placa de baza Gigabyte B550I AORUS PRO AX AM4

Placa de baza Gigabyte B550I AORUS PRO AX AM4

PCIe® 4.0 pentru toti

Chipsetul AMD B550 face PCIe® 4.0 posibil pentru toti cei care isi doresc performanta, latime de banda si viteza superioare.
Pregatit pentru procesoarele AMD Ryzen™ de generatia a 3-a si ulterioare.

Cea mai buna alegere pentru un PC mic, dar puternic 

B550I AORUS PRO AX este o placa de baza mini-ITX perfecta pentru construirea unui PC cu factor de forma mic pentru persoanele care solicita performante mai ridicate, dar care se preocupa si de estetica.
PC-ul compact, dar puternic, ofera performante uimitoare cu cel mai recent procesor, placa grafica si conectivitate rapida.
De asemenea, este echipat cu o solutie termica cuprinzatoare pentru a-l mentine la rece in conditii de munca grele.
Performanta nu este compromisa de dimensiunea sa.

POWER DESIGN ULTIM

Pentru a sprijini pe deplin cele mai recente procesoare AMD Ryzen ™ de la cel de-al 3-lea gen, placile de baza B550 sunt echipate cu solutia de putere finala, care este adevarata, digitala si cu mai multe faze.
Dupa nenumarate experimente si testari, GIGABYTE prezinta placile de baza B550 imbatabile pentru entuziasti.

• Digital Power Design - 8 faze: PWM digital, Driver MOSFET, Condenstator solid, Conector alimentare CPU;
• Arhitectura alimentare;
• Eficienta energetica;
• PCB 2x cupru.

Performanta de neegalat

Gigabyte realizeaza ca clientul nu va inceta sa urmareasca o performanta de calcul mai buna.
Avem grija de ea si punem in aplicare produse. Urmarirea de memorie protectiva si optimizata imbunatateste performanta.
Sunt necesare lecturi si scrieri mai rapide pentru a economisi timp si pentru a imbunatati eficienta.
Oferim o multime de spatiu de stocare M.2 cu protectie termica pentru a va asigura citirea si scrierea sunt fara probleme.
In avans, adoptarea componentelor gata PCIe 4.0 ofera placilor de baza B550 o actualizare mai usoara.

• XMP 5300+;
• PCIe 4.0;
• 2 x M.2

SOLUTIE TERMICA AVANTATA 

Performanta nestramutata este garantata de solutia termica avansata care include termopanuri si protectii termice.
Placile de baza B550 sunt reci la MOSFET si M.2 SSD-uri chiar si la incarcare completa.
Ofera temperaturi mai scazute pentru utilizatori.

CONNECTIVITATE DE GENERATIE URMATOARE

Un produs de ultima generatie trebuie sa fie rezistent la viitor, astfel incat sistemul dvs. sa fie la curent cu cea mai recenta tehnologie.
Placile de baza AORUS B550 ofera toata reteaua de retea si stocare pentru a va tine la viteza.

• 2.5G LAN;
• WIFI6 802.11ax;
• Antena AORUS;
• HDMI.

SISTEM AUDIO HI-FI 

Pentru entuziasti, calitatea sunetului este esentiala pentru experienta de gaming.
Placile de baza B550 sunt echipate cu componente audio de inalta calitate, cum ar fi condensatori WIMA FKP2 de inalta calitate si condensatori Nichicon Fine Gold pentru a oferi o experienta audio superba.
Tehnologia exclusiva AORUS AMP-UP Audio face solutia ideala de sunet la bord pentru cei mai pretentiosi audiofili.

Estetica finala

Placile de baza B550 dispun de RGB FUSION 2.0 si ofera optiunea de a controla borduri, benzi de lumina externe si / sau dispozitive AORUS cu LED-uri RGB / adresabile RGB pentru a face computerul unic si elegant.

ULTRA DURABILA

GIGABYTE este renumita pentru durabilitatea produsului si standardul ridicat al procesului de fabricatie.
Inutil sa spunem ca folosim componente de cea mai buna calitate de pe placile de baza B550 si consolidam fiecare componenta pentru a fi puternice si durabile.

• Armura memorie 2x;
• Armura PCIE;
• Pini solizi;
• Q-Flash Plus.

Caracteristici:

• CPU Socket: AM4
• Format: mini ITX
• Chipset: AMD B550 
• Tip memorie: DDR4 
• Sloturi memorie: 2 
• Capacitate maxima memorie RAM (GB): 64 GB 
• Frecventa memorie (MHz): 3200/2933/2666/2400/2133 
• Video integrat: Necesita CPU cu AMD Radeon 
• LAN integrat: 10/100/1000/2500 Mbps 
• Sloturi S-ATA 3: 4 
• Sloturi M.2: 1 
• Sloturi PCI-E x1: 1 
• Sloturi PCI-E x16 cu viteze x16, x8, x4, x2, x1: PCI-E4.0 x 16 x 1 
• Porturi video: HDMI x 2, DVI-D 
• Iesire audio: 7.1 
• Porturi USB 2.0, 3.0, 3.1 Type A, 3.1 Type-C: USB 3.2 gen 2 x 1, USB 3.2 gen 2 Type-C x 1, USB 3.2 gen 1 x 6, USB 2.0 x 2 
• Modul wireless: Intel Wi-Fi 6 AX200, Bluetooth 5.1