Pasta siliconica Gembird 1.5 g (TG-G1.5-01)

Pasta siliconică Gembird TG-G1.5-01 este o interfață termică de înaltă performanță, concepută pentru a îmbunătăți transferul de căldură între componentele electronice. 

Este ideală pentru utilizarea cu procesoare, plăci video, chipset-uri și alte componente care generează căldură.

Caracteristici:

• Conductivitate termică ridicată: > 4,5 W/mK
• Impedanță termică scăzută: < 0,205 °C-in²/W
• Stabilitate termică excelentă: -50°C până la 240°C
• Nu este conductivă electric
• Nu se usucă și nu se întărește
• Ușor de aplicat

Beneficii:

• Reduce temperaturile componentelor
• Îmbunătățește performanța sistemului
• Prelungește durata de viață a componentelor
• Sigură și fiabilă

Specificații:

• Greutate: 1,5 g
• Culoare: gri
• Densitate: > 2,5 g/cm³
• Punct de fierbere: > 350°C
• Viscozitate: 76 CPS

Utilizare:

1. Curățați suprafețele de contact ale componentelor cu alcool izopropilic.
2. Aplicați o cantitate mică de pastă siliconică pe centrul procesorului sau al plăcii video.
3. Răspândiți pasta uniform cu o spatulă sau cu degetul.
4. Instalați componenta și fixați-o cu șuruburi.

Recomandări:

• Aplicați o cantitate mică de pastă siliconică, o cantitate prea mare poate reduce eficiența transferului de căldură.
• Nu aplicați pasta siliconică pe pinii procesorului sau ai plăcii video.
• Asigurați-vă că suprafețele de contact sunt curate și uscate înainte de a aplica pasta siliconică.